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+喬邦昆山PCB鍍層測厚儀在Thick 680的基礎(chǔ)上研發(fā)生產(chǎn)的新一代鍍層測厚儀。新儀器在硬件、軟件上都有很大的改進,運用新型的上照式設(shè)計,配備*Si-Pin半導(dǎo)體探測器,軟件上加入了無標(biāo)樣FP法的,使儀器在鍍層行業(yè)的運用上更廣泛了。
喬邦無錫電鍍鍍層測厚儀,總公司位于蘇州昆山,距離無錫1個小時車程,極大方便了無錫客戶的售后服務(wù),Think 600型電鍍鍍層測厚儀采用下照式結(jié)構(gòu),儀器操作簡單,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求。
喬邦臺式XRF鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型膜厚測試儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。