緊固件鍍層測(cè)厚儀XD-1000應(yīng)用領(lǐng)域

X射線鍍層測(cè)厚儀電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、PCB、FPC、LED、SMD、連接器、高壓開(kāi)關(guān)、天線、半導(dǎo)體、五金衛(wèi)浴、汽車零部件、功能性電鍍件、珠寶、首飾、裝飾品、合金等

產(chǎn)品硬件

(1) X光管(2)Si-PIN電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器(3)放大電路  (4)高清晰攝像頭(5)高壓系統(tǒng)  (6)單樣品腔

工作環(huán)境

環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

眼鏡架鍍層測(cè)厚儀工作電源：交流220±5V

周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。

緊固件鍍層測(cè)厚儀XD-1000性能優(yōu)勢(shì)

緊固件鍍層測(cè)厚儀精密的三維移動(dòng)平臺(tái)，測(cè)試不同規(guī)格產(chǎn)品更有優(yōu)勢(shì)的樣品觀測(cè)系統(tǒng)，測(cè)試過(guò)程清晰觀測(cè)*圖像識(shí)別 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度 全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作 ，對(duì)操作人員要求不高開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 ，不再人工檢測(cè)開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果 

技術(shù)參數(shù)

緊固件鍍層測(cè)厚儀分析元素范圍：硫（S）- 鈾（U） 同時(shí)檢測(cè)元素：*多24種，多達(dá)5層鍍層，根據(jù)客戶的需求進(jìn)行配置 檢出限：可達(dá)2ppm，*薄可測(cè)0.005μm分析含量：2ppm-99.9%鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV采用*微孔準(zhǔn)直技術(shù)，*小孔徑達(dá)0.1mm，對(duì)微小產(chǎn)品測(cè)試更準(zhǔn)確*小光斑可達(dá)0.1mm樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm樣品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm樣品臺(tái)尺寸：393（W）×258（D）mmX/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s速度333.3mm/sX/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1μm操作環(huán)境濕度：≤90%操作環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

產(chǎn)品介紹

緊固件鍍層測(cè)厚儀是一款無(wú)損、快速的電鍍層厚度測(cè)試儀器，主要應(yīng)用于金屬鍍層（鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫、鍍鋅、鍍銅等）厚度的測(cè)試，整個(gè)過(guò)程全部通過(guò)電腦來(lái)操作，實(shí)現(xiàn)“傻瓜"式操作模式，簡(jiǎn)單的培訓(xùn)既可以進(jìn)行操作，整個(gè)儀器基本沒(méi)有耗材，降低了后期的使用成本。

應(yīng)用領(lǐng)域

緊固件鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車部件、五金工具、線路板、首飾、端子、鋁合金電鍍等企業(yè)中，產(chǎn)品質(zhì)量有保障，售后服務(wù)方便，在天津設(shè)有售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，方便周期企業(yè)的維護(hù)，大大降低了客戶的后期使用成本。